華為上周通知為其手機提供零件的廠商，因為晶片（晶片）供應出現問題，暫停開發新產品。

綜合港台媒體8月24日消息，因美國加大對華為打擊，華為之前通過聯發科及三星，以間接方式採購台積電晶片躲避美國制裁，但是目前這條道路已經行不通了。

即使華為從6月份開始，擴大對聯發科採購量，數量為過往3倍，但市場估計華為目前存貨只可以使用到明年初。

今年5月，美國商務部修改「外國直接產品原則」（Foreign Direct Product Rule），規定在未獲得美政府許可的情況下，禁止晶片製造商向華為出售使用美國技術和設備生產的晶片。這一禁令實際上幾乎涵蓋了，全球所有高端晶片製造商，包括台積電在內。

美國8月17日起宣佈加大對華為封殺，美國商務部宣佈把分佈在21個國家的38家華為實體列入出口管制實體名單（也稱黑名單）。

商務部在其公告中說，商務部的工業與安全局（BIS）進一步限制華為技術有限公司及其在（商務部出口管制）實體清單上的非美國附屬公司，獲得利用美國技術和軟件，在美國境內外生產的產品。

自2019年5月以來，被列入美國出口管制黑名單的華為實體總數增至152家。任何在實體名單上的公司，要取得被商務部出口管制的商品，都必須獲得許可。

美國商務部表示，這些行動「立即生效」，阻止華為企圖規避美國出口管制來獲得利用美國技術研發或生產的電子元器件。

市場人士認為，一旦手機核心晶片的供應問題未能解決，華為明年或會面臨退出手機市場的危機。

《蘋果日報》引述調研機構Gavekal Dragonomics科技分析師Dan Wang的分析表示，華為的手機及基地台業務都需要晶片，這兩項業務佔了華為九成收入，若華為無法製造這些產品，「華為將不再是華為」，他認為美國的制裁等同於對華為「判死」。◇

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