隨著美國準備限制先進內存晶片的對華出口，北京的人工智能（AI）發展面臨新挫折。

據《南華早報》周二（26日）報道，業內人士表示，如果美國的新限制切斷來自南韓的高帶寬內存（HBM）晶片供應，大陸將陷入困境，因為中國國內缺少相應的替代品。

HBM晶片是使用先進封裝技術垂直連接的動態隨機存取存儲器（DRAM），是圖形處理單元（GPU）和其它AI加速器的重要組成部份。

路透社上周報道，美國正在考慮制定新的出口規則，以限制此類晶片運往中國。

美國商會（the U.S. Chamber of Commerce）在21日發給會員的電子郵件通知中說，拜登政府預計在12月公布限制向中國出口高帶寬HBM晶片的規則，這是遏止中共發展更廣泛人工智能計劃的一部份。

在過去的規定限制下，一些中國AI晶片公司已經無法獲得7納米節點的外國晶圓代工服務，而7納米節點是開發先進AI半導體的必需條件。

據台灣研究公司TrendForce的數據，南韓內存晶片巨頭SK海力士和三星電子在HBM供應方面佔據主導地位。2023年，這兩家公司分別控制著全球約48%的市場份額。

中國在內存晶片方面嚴重依賴南韓。在AI晶片熱潮的推動下，SK海力士和三星2024年上半年在中國的銷量出現大幅增長。

加拿大研究公司TechInsights的高級分析師崔貞東（Jeongdong Choe，音譯）告訴《南華早報》：「如果中國不能進口HBM，它會在短期至中期受到打擊。中國使用的HBM晶片主要來自三星和SK海力士，尤其是HBM2和HBM2E。」

中國最大的DRAM製造商長鑫存儲尚未實現批量生產HBM的能力，技術仍落後南韓等競爭對手至少兩代。#

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