今年4月份隨著華為先後推出新款支持AI的筆記本與手機，美國商務部的制裁也隨之而至。那麼美國制裁效果如何，對華為自主研發步伐有何影響？
專家表示，美中科技戰未來會周期性更新管制清單，打擊會越來越精準細緻，華為發展實際上會變得越來越慢，與西方差距也越來越大。
華為是美中科技戰的一個風向標
與中共有深度勾連的華為公司，是美中科技戰的一個風向標和前沿陣地，其產品某種程度上代表了中共所謂的科技創新與獨立自主，華為一旦有新產品出現，中共輿論必然會大肆吹噓，這反而促使美國新一輪的制裁。
去年8月華為推出一款旨在與蘋果手機競爭的旗艦5G手機Mate 60 Pro，搭載了中芯國際（SMIC）製造7納米麒麟9000s先進晶片，很快遭到美國的反擊，到了年底美國商務部向中芯國際的美國供應商發出了數十封信函，暫停向中芯國際出售產品的許可。
今年4月11日華為又最新推出了搭載Intel「新酷睿」（Core Ultra 9）處理器的首款支持人工智能的手提電腦MateBook X Pro，令美國立法者感到震驚和憤怒。
議員們在信中寫道：「從這些趨勢可以明顯看出，華為這個幾年前還處於困境的黑名單公司正在捲土重來。」
國會眾議院外交事務委員會主席麥考爾（Michael McCaul）在給路透社的聲明中表示：「這些許可必須停止。」他說：「兩年前，我被告知對華為的許可將停止。而現在看來政策似乎沒有改變。」
迫於美國議員們的壓力，5月7日美國商務部確認撤銷了對華為出口許可，阻止Intel和高通向華為出售用於智能手機和手提電腦的晶片。
中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言對大紀元表示，華為接二連三每年都推新手機，晶片先進程度可能超過美國政府的管制預期，促使它開始去思考，過去的管制是不是達到效果？如果沒有達到預期的效果，管制力度是不是要加大？
台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺對大紀元表示，為甚麼都是華為？因為華為算是具有創新力、又有足夠資源去做的科技業者。
但他認為，美國對待兩者的原因不太一樣。限制華為手機獲得一些關鍵零組件，可能是為了報復蘋果手機在中國被打壓；處理華為筆記型電腦的理由可能不太一樣，是要確保中國（中共）不會透過貿易方式突破美國的封鎖。美國商務部去年10月17號更新的晶片禁令中提到，針對出口到中國大陸的人工智能，不論是半導體產品或內含半導體產品的手提電腦，都會採取措施審查。
美國制裁的確打到華為痛處
自2019年5月份華為被列入美國實體清單後，受限於美國禁令，台積電和三星都不能繼續替華為代工，華為一度面臨退出手機市場的處境。
但去年8月華為推出搭載 7納米先進晶片的Mate 60 Pro手機，這一結果令外界大感意外，美方擔憂華為是否突破技術封鎖。
當時包括中共新華社、《人民日報》、《環球時報》等140家媒體直播發布會現場，各種各樣「打不垮的華為」 、美國制裁「竹籃打水一場空」的言論一度甚囂塵上。
同時中共當局要求政府與公務員禁用蘋果手機，2023年第四季蘋果iPhone銷量較往年同期下滑 9%，華為銷量成長 71.1%。
不過很快Mate 60 Pro不久就被發現有重大缺陷：一是聲稱的5G技術突破，但華為官方技術規格資訊對「5G」概念隻字未提；另外其搭載的7納米麒麟9000s晶片被認為缺乏商業性。
由於荷蘭禁止ASML公司將極紫外光（EUV）設備出口大陸，中芯國際是通過上一代的深紫外光（DUV）設備製造達到7納米水平的晶片。相比EUV光刻機製造7納米晶片只需要一次曝光，DUV設備靠的是「重複曝光」技術，使良率下降許多。
《金融時報》今年2月份報道，中芯國際7納米製程良率不到台積電的三分之 一，而且成本高昂，報價高於台積電40%-50%。
今年4月18日華為又推出Pura 70系列，中共輿論又開始吹噓這款手機絕對是一個里程碑，稱日本電子諮詢公司Formalhaut拆解Pura 70系列結果顯示其零部件超過90%都是國產貨，但Formalhaut公司很快否認拆解過華為Pura 70。
路透社委託兩家公司拆解Pura 70 Pro後表示，Pura 70國產化程度肯定比Mate 60高，但無法提供確切的百分比。Pura 70的麒麟9010晶片仍然是7納米工藝，比Mate 60的麒麟9000s進步不了多少，這一發現意義重大，顯示中國晶片製造能力確實已放緩。
台灣IC設計資深經理Brad Liao對大紀元表示，這次華為新機拆解的結果，還是用原有的7納米技術，而不是傳說中的5納米技術，這符合先前的預測。因為中芯國際的7納米良率只有30%，用同樣的機台來運作5納米，良率也大概只有10%左右，非常難大量生產。
他表示，中芯國際第一季淨利崩跌七成，可見大量華為7納米的訂單，並沒有給中芯國際帶來利潤，所以中芯國際未來很可能只在7納米上原地踏步。而像台積電或南韓或美國的半導體製程會不斷地進步、遠遠領先中芯國際的情況之下，中芯國際落後於國際一流水準的差距會越來越大。
戴志言表示， IC設計產業跟IC製造產業不一樣，IC設計只要累積很多過去的經驗、數據庫、資料庫，再加上如果有晶片製造商能夠給EDA輔助工具維持設計，一個好的研發設計團隊持續去做的話，不太容易受限制。
他說，中國大陸（中共）最大的弱點是本土晶片代工廠商製造工藝不夠好，找不到像台積電那樣非常好的代工商，落後西方大概兩個世代左右。
戴志言表示，美國現在對硬體與人才流動到中國大陸有嚴格的限制，一旦持續下去，可以從國外了解到的先進技術動態，實際上就會緩了下來，效果不一定是立即的，因為人際網絡還存在。但如果禁令沒有改，久而久之就會拖累中國IC設計甚至是整個IC產業。
李冠樺認為，華為手機的拆解來看，美國通過廣泛的單邊制裁，成功干預了中國大陸在先進晶片的設計和生產的進程。這些先進晶片被禁出口後，華為只好利用庫存或效能比較差的前一代晶片應付，短時間內應該會抑制華為更進一步發展先進手機跟筆記型電腦。
他說，即使華為最新一代手機晶片也是7納米，事實上以目前中從荷蘭ASML獲得光刻機的能力大概就是落在7納米左右，如果再要往下走，在商業利益上是不可行的，良率太低。
李冠樺認為，跟美國、台灣大概差了2到3個世代，至少應該是有大概5到10年，甚至可能是10年以上。
他說，如果說台灣或全球持續往前走、中共受圍堵的情況下，中共走的步調會相對慢，這個差距會越來越大。除非全球半導體技術成長遇到瓶頸，沒辦法再繼續往前突破，中國才可能有機會慢慢趕上。
小院高牆 精準打擊
對於未來美中科技戰的發展，李冠樺表示，美中晶片戰的趨勢應該是繼續走向先進技術小院高牆式的防堵，而不是全面貿易戰式的對決。
他說，中美貿易戰走到現在，美國數據顯示，雖然從中國進口的晶片變少了，但從其他地方進口是變多了，可能是中國到第三地國家去設點、洗產地。反而是現在科技戰圍堵的方式，的確是有效地遏止中國（中共）在晶片技術上的發展。
他認為，未來的趨勢應該不會走關稅這樣的路，因為野火燎原的方式，往往會傷害到自己的企業利益。而是一種精準打擊的方式，針對一些重要的技術、關鍵技術，封閉中國獲得這些技術的所有管道，不管是學術上的合作，還是消費性的AI筆記型電腦。
「可能是周期式更新管制清單，這個管制清單會越來越精準的去針對破口進行防堵，它的打擊會越來越精準，會越來越細緻化，在確保自身企業利益受損最小的情況下，最大化打擊中國在科技上面的發展。」
戴志言則認為，目前中國很多的科技產業發展三部曲：首先會利用足夠大的國內市場養出了一個有競爭力的產業鏈，形成一個不同於世界的標準與規範；第二個階段就是尋求適合的海外市場外拓展，不見得都去美日先進國家市場，可能先到非洲等新興市場，就像傳音手機；第三個階段則開始去思考怎麼跟國際同行合作與競爭，做了併購跟投資等。
他舉例說，中國電動車發展就是循著這個路徑在走，現在中國半導體產業似乎也在開始啟動這個循環，第一個階段被制裁了，就想辦法去做一些獨立自主，然後用自己的市場養出產業鏈。像華為的手機每年剛上市的時候，前幾個月的銷售都是不錯的，所以這個循環反而是（美國政府）需要特別留意的。#
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