華虹半導體（01347）7日公布，中國大陸證監會於6日批准，同意授權該公司進行人民幣股份發行註冊的申請。綜合中媒報道，華虹半導體將成為繼晶合集成、中芯集成，A股科創板年內第三家上市IPO的晶圓代工廠。

據報，華虹半導體於2014年10月15日在香港主板上市。此次擬募資180億元人民幣在科創板上市，是截至目前科創板年內最大IPO，僅次於此前2020年7月16日上市的中芯國際532.30億元募資額和2021年12月15日上市的百濟神州221.60億元募資額，居科創板IPO募資金額第三位。

中媒稱，華虹半導體主要從事特色工藝純晶圓代工，專注於非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及微控制器等產品的製造。其在全球晶片代工市場中排名第六、是全球第二大8吋純晶圓代工廠、在中國晶片代工市場中僅次中芯國際。2021年合併營收增至6.58億美元，2022年的銷售收入按年增51.8%至24.76億美元。＠

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