全球半導體的開發競爭可能邁入新的階段。據日媒3日報道，比利時微電子研究中心（imec）規劃的晶片發展路線圖，1納米晶片有望在2027年實現實用化，0.7納米晶片也會在2029年後量產。報道認為，路線圖若能成功實現，人工智慧（AI）等技術的處理能力，將有「飛躍式」的提高。

《日經中文網》報道指出，尖端半導體的開發，在近半世紀都符合「摩爾定律」發展，但近年有觀點認為已臨近物理極限。比利時微電子研究中心行政總裁Luc Van den hove則強調，隨著新技術的結合，摩爾定律將會持續。

報道表示，比利時微電子研究中心是擁有約5,000名研究人員的非牟利研究機構，包括台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung）等大型半導體廠，也都有參與其中；這次推出的新路線圖，也將成為預測尖端半導體發展的重要指標，「1納米以下」的競爭或將全面啟動。

目前尖端產品是使用台積電與三星量產的5納米晶片，兩家企業預計2025年啟動2納米晶片的量產。Luc Van den hove指出，開發競爭的核心除了電路線寬的微細化外，新元件結構將晶體管與晶片堆疊起來的三維化，也可望被實現。

此外，有關2納米以下量產不可或缺的新一代極紫外光（EUV）光刻設備，目前正在與荷蘭艾司摩爾（ASML）推進共同開發項目，日本東京電子也有合作參與。Luc Van den hove透露，預估在2023年初將推出試製機，甚至有企業希望可以在2026年實現量產。#

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