拜登政府於周三（1月15日）將十多家中國企業列入出口限制清單（實體清單），其中包括一家涉嫌將台積電（TSMC）製造的晶片非法用於華為人工智能處理器的公司。商務部同日還加強對先進計算半導體（包括用於人工智能的晶片）的限制措施，以阻止這些技術落入中共之手。
根據聯邦公報，此次被列入商務部「實體清單」（Entity List）的公司包括14家中企和2家新加坡公司，算能科技（Sophgo）是其中之一。這些公司被指控支持或直接參與開發先進計算集成電路，助力中共先進武器系統、大規模殺傷性武器和高科技監控應用的發展。
被列入實體清單意味著，這些公司在獲取受美國商務部《出口管理條例》（EAR）管制的所有物項時，需要申請許可證，而默認的審查政策是拒絕。
據路透社報道，算能科技引起關注，是因為華為的Ascend 910B多晶片AI系統中發現的晶片與其向台積電訂購的一款晶片相符。
算能科技是眾多因協助華為違規而遭美國懲罰的公司之一。去年底，商務部已將其它被視為華為「影子網絡」一部份的公司列入限制清單。算能科技是比特幣礦機供應商比特大陸（Bitmain）的關聯企業，但尚未立即回應路透社的置評請求。
在最初指控之後，算能科技曾在其網站聲明中稱，「從未直接或間接與華為建立任何業務關係。」
美國政府此舉旨在限制中共在先進計算和AI（人工智能）領域的能力，防止這些技術被用於可能威脅美國國家安全的用途。
加強限制先進計算半導體
美國同日還加強了對先進計算半導體（包括用於人工智能的晶片）的限制措施，以阻止這些技術流向中國。
商務部長雷蒙多（Gina M. Raimondo）表示，「我們將繼續通過限制先進半導體出口，積極執行規定，以及主動應對新興威脅，來保障國家安全。」
她說，「拜登-賀錦麗政府致力於防止美國先進技術被濫用，並抑制由中華人民共和國（共產中國）軍民融合政策引發的國家安全問題。」
新規擴大了對晶片工廠及封裝企業的出口限制，針對某些先進晶片的出口設立了更嚴格的限制。
商務部在新聞稿中說，周三的規定進一步加強了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日實施的管控措施，旨在限制中共獲取對軍事優勢至關重要的某些高端晶片的能力。
新規涉及14或16納米及以下工藝節點的晶片，這些晶片可用於AI應用，影響範圍超越台積電，可能波及包括三星在內的其它公司。台積電與三星均未立即回應路透社的置評請求。
新規還對高帶寬存儲（HBM）所需的一種類型記憶體——動態隨機存取記憶體（DRAM）實施更嚴格的限制。HBM廣泛用於人工智能處理器。
路透社報道說，專家指出，DRAM新規可能影響中國記憶體晶片製造商長鑫存儲技術有限公司（Changxin Memory Technologies，簡稱CXMT）的商品和技術出口。這些限制將對其更多設施實施管控。
此前，拜登政府於周一（1月13日）公布了人工智能晶片新出口規則，旨在將這些先進技術保留在美國及盟友的手中。與此同時，美國對大多數國家的出口實施配額，使得中共更難通過從這些國家購買美國晶片技術，從而規避美國制裁。
周三，中共商務部則以美國對台軍售為由，宣布將美國7家實體列入不可靠實體清單。
此前一天，美國國土安全部發布公告，因涉嫌侵犯維吾爾族人權，禁止從另一批涉及紡織、採礦和太陽能的37家中國公司進口產品。這些公司被列入「防止強迫維吾爾人勞動法」實體清單，包括世界最大的紡織品製造商之一華孚時尚股份有限公司及其25家子公司。#
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