降低對中國依賴 印度晶片擬與台灣合作
彭博資訊等媒體報道，印度已在與台灣洽談75億美元的晶片廠計劃。印度計劃在五年內讓第一間晶片製造廠開工，盼能成為晶片大國。印度估計，到2025年，印度每年的晶片需求金額將達1,000億美元，而目前印度的電子零件進口有三分之一來自中國，印度想降低對中國大陸的倚賴。
研調：手機零件缺料 蘋機影響最小
研調機構Counterpoint Research指出，由於全球晶片緊缺，手機廠商僅能獲得其訂單數量需求的七至八成零件，蘋果iPhone影響最小。Counterpoint Research近期報告預估，今年全球智能手機出貨量預測，由原先的14.5億部、年增9%，下修到14.1億部，年增6%。
中國樓市面臨逾141萬億債務
野村控股（Nomura Holdings）經濟學家表示，隨著中國進入樓市興盛的最後階段，開發商正面臨一份驚人的賬單，總額超過5萬億美元的債務，這筆債務幾乎是2016年底的2倍，更超過全球第三大經濟體日本去年整體經濟產出。◇
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