近期，美國對華為的制裁禁令再度升級，美國商務部禁止外國公司未獲美國政府許可向華為出售利用美國軟件和技術開發或製造的產品。新規導致聯發科為華為生產的3,000萬顆晶片無法出貨，華為5G手機面臨晶片斷供危機。
美國制裁升級 聯發科不敢發貨
8月17日，美國商務部擴充了其「外國直接產品規則」 （Foreign Direct Product Rule）， 規定禁止向被列入黑名單的華為實體出售以任何美國技術或軟件為基礎的外國產品，禁止華為及其子公司作為採購人、中間供應商或最終收貨人。同時，美國在出口管制「實體名單」（Entity List）中增加了38家華為子公司，總數達152家，以進一步限制華為獲得商用晶片的渠道。
之前華為曾向台灣聯發科技股份有限公司（MTK, 簡稱 聯發科）購買晶片以支持其5G手機生產。「每日頭條」8月21日引述微博數碼博主@手機晶片達人帖文，聯發科本來幫華為備貨了3,000萬套的5G晶片，由於美國禁令升級導致「不能出貨」。
對於美國禁令升級，聯發科表示：「公司一向遵循全球貿易相關法令規定，正密切關注美國出口管制規則的變化，並諮詢外部法律顧問，時時取得最新規定進行法律分析，以確保相關規則之遵循。根據現有信息評估，對本公司短期營運狀況無重大影響。」
規避美國制裁 華為通過第三方獲得晶片
出於國家安全考慮，美國對於華為的制裁正在逐步升級。2019年美國政府將華為及其114家子公司列入出口管制「實體名單」，要求美國企業必須獲得政府許可才能向「實體名單」上的公司出售產品。
華為轉從台灣積體電路製造集團（TSMC，簡稱台積電）等非美國公司購買手機生產所需晶片，以規避美國制裁。台積電是全球領先的半導體加工企業，該公司生產晶片使用的是美國的技術和軟件。
為阻止華為獲得美國技術，今年5月15日，美國商務部修訂「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule），禁止全球製造商使用美國技術和軟件生產華為設計的晶片。
在此禁令下，台積電將於今年9月15日斷供華為設計的晶片，但華為仍可從其它生產商購買非華為設計的晶片。華為向台灣聯發科購買其天璣晶片以支持華為5G手機生產。
美國堵塞漏洞 華為5G手機能否供貨成疑
美國一連串的升級禁令正在堵塞漏洞，封鎖華為獲得美國技術的所有渠道。
全球市場研究機構「趨勢科技」（Trend Force）8月21日分析指出，如果華為無法獲得含有美國技術的部件供應，明年其智能手機的出貨量將從今年預測的1.9億台，降至3,000-5,000萬台，相當於減產74%-85%。
據大紀元 8月23日報道，華為消費者業務行政總裁余承東8月7日在「中國信息化百人會2020峰會」上發言，他承認，由於晶片不足，今年的手機銷量會比去年低。
華為5G手機對進口晶片依賴度極高，高端晶片的供應量直接影響5G手機的出貨量。美國此次擴大出口管制範圍，聯發科3,000萬顆晶片無法出貨，華為將面臨前所未有的晶片斷供危機。@
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