日本內閣周五（11月10日）批准2023財年（2023年4月至2024年3月）13.20兆日圓的額外預算計劃，其中大約2兆日圓（130億美元）用來支持晶片產業。此舉正值日中關係因中共抵制日本水產品等因素而變得緊張之際。
部份資金將用於補貼台灣晶片製造商台積電和日本新創公司Rapidus，後者旨在開發下一代微晶片。
日本是晶片製造工具和材料的主要供應商，但近幾十年來失去了晶片製造優勢。新冠疫情所引發的零部件短缺，影響了日本汽車製造商和其他製造商，敲響了國家安全風險的警報，這促使日本尋求建立更強大的供應鏈。
與此同時，日本與歐美主要經濟體一樣，在與中共關係緊繃之際，尋求實現對華關係去風險化，加強供應鏈的彈性。為實現這一目標，日本政府尋求向晶片製造商提供補貼以建立產能，重振日本在這一領域的優勢。
晶片產業撥款是日本內閣周五批准的2023財年13.20兆日圓（合870億美元）額外預算的一部份。這一額外預算為新的經濟計劃提供資金，旨在減輕物價上漲給日本家庭帶來的負擔。約2.74萬億日圓將用於緩解通貨膨脹，例如將現有補貼延長至明年春季，以降低汽油和其它燃料成本。
政府將斥資1.33萬億日圓支持中小企業加薪，並斥資3.44萬億日圓通過投資者工智慧和半導體等策略領域促進經濟增長。
岸田文雄政府的目標是力求讓國會在11月底前批准這一預算計劃。
為了給額外預算提供資金，日本將發行近9萬億日圓（598億美元）的債券。
鑑於日本是半導體供應鏈中的一個關鍵國家，尋求減少對華依賴的歐盟正在加強與日本的晶片合作。歐盟行業主管Thierry Breton今年7月表示，歐盟和日本將共同監測晶片供應鏈，促進研究人員和工程師的交流。歐盟還將支持日本半導體公司在歐盟國家營運的意向。#
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