雷蒙多：擬秋天公布第一批晶片補貼

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）周三（10月4日）表示，她希望在今年秋天公布政府390億美元晶片補貼計劃的首批補貼。

雷蒙多在參議院商務委員會聽證會上說：「我正在儘快採取行動，但正確執行比快速行動更重要。」「我希望這個秋天我們將會公布一些晶片資助。」

美國商務部於6月開始接受針對美國半導體製造以及晶片製造設備和材料的390億美元補貼計劃的申請，但尚未發放獎金。商務部已收到42個州公司的500多份意向書。

另外，雷蒙多表示，她支持為商務部提供新工具的立法，以解決中共和其它外國對手帶來的信息和通訊技術供應鏈（ICTS）問題。

「我們需要一個全面的方法來追蹤所連接的應用程式。」雷蒙多說。

雷蒙多支持參議員Mark Warner和John Thune以及其他24名參議員在3月份提出的名為《限制法案》（Restrict Act）的立法，該法案將授予商務部新的權力，以審查或阻止一系列涉及像TikTok這樣構成國家安全風險的外國交易。

法案要求商務部優先評估用於重要基礎建設項目的信息通訊和技術產品的國家安全影響。

雷蒙多表示，她支持參議員Maria Cantwell正在起草的另一項類似法案，稱為《警衛法案》。

美國商務部9月22日發布《晶片與科學法案》國家安全護欄最終規則，以防止520億美元半導體製造和研究資金讓中共等給美國國家安全構成威脅的國家受益。

該法規是拜登政府開始發放390億美元半導體生產補貼前的最後一關。法規禁止晶片補貼接受者在十年內在受關注國家實質性擴大半導體生產能力；法規還限制資金接受者與受關注外國實體開展某些聯合研究或技術許可工作。

《晶片與科學法案》旨在鼓勵美國國內的晶片生產，從而減少這一關鍵領域的對華依賴。#

（本文參考了路透社的報道。）

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