晶片領域在先進製程上競爭激烈，台積電和三星電子最近都宣布今年下半年開始量產3納米晶片，專家認為，晶片良率是勝負關鍵。
三星電子7月25日宣布，將採用GAA（Gate-All-Around，環繞式閘極技術）量產3納米晶片。而台積電總裁魏哲家在4月16日法人說明會也已揭露，其3納米製程採用FinFET（鰭式場效電晶體）架構，預定今年下半年開始量產。
三星在其官網上表示，以GAA技術打造，相較FinFET製程，可以挑戰效能上的限制，由減少供應電壓來改善能源效益，並透過增加驅動電流能力來強化效能。此外，三星將首次拓展高效能、低功耗的運算領域，並計劃拓展至行動處理器。
對於為何台積電3納米不導入GAA，半導體業界的資深媒體人徐嶔煌對大紀元表示，台積電是為了配合客戶才用FinFET。晶片製造的客戶是 IC設計業者，以FinFET做產品開發設計多年，對該模式習慣且熟悉。
徐嶔煌進一步說，就IC業者而言，開發設計一塊IC要投入成本很高，換算新台幣約1至2億元（約330萬至665萬美元），要導入GAA新技術需要投入開發成本，產品設計上需要更長時間，一旦投入開發後，會遇到甚麼風險都還是未知數，估計普遍還是會選擇讓良率保持較高的製程。
徐嶔煌表示，台積電有GAA技術，而且根據專利查詢，台積電在GAA技術專利比三星還多。預計台積電在下一個階段就會導入，因為2納米需要做到更小的線寬，預計還是需要用到GAA。而三星發表新技術，可以吸引客戶來試用新技術，這也是鞏固客戶的機會。
根據市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，今年首季，全球晶圓代工市場市佔比，台積電佔比53.6%，三星居次約16.3%。
日前，台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真對大紀元表示，三星希望以GAA，在3納米晶片製程超前台積電，主因是台積電近年獨佔大客戶蘋果公司應用處理器代工的訂單，三星因此希望將蘋果訂單重新奪回。
對於迄今三星尚未公布3納米的首批客戶，劉佩真提到，目前似乎只看到中國一家加密貨幣公司及高通（Qualcomm）下單。
對於良率的部份，劉佩真認為，三星採用GAA新技術，困難度相對提高，預期良率短期內不容易提升，可能要到2024、2025年、甚至要到2納米階段，良率才能夠改善。
不過，引述《數位時代》報道南韓半導體分析師Greg Roh則持正面看法表示，三星3納米製程良率提升速度遠高於市場預期，新增客戶速度相當快。@
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