美國國防部上周四將9家中企列入中共軍企黑名單，引發人們關注中共稱霸全球的威脅，以及美國打擊中共勢力擴張的努力。

1月14日，在美國國防部列出的最新制裁中企名單中，小米集團、中微半導體設備公司、籮筐技術公司、北京中關村發展投資中心、廣東高雲半導體科技公司、大新華航空、中譯語通科技公司、中國航空集團與中國商用飛機公司，9家公司榜上有名。其中，從事手機生產製造的小米，以及半導體方面的中微、高雲都直接或間接涉及到晶片的生產製作，這些是中共軍方為提高現代化戰爭能力所急需的產品。

美國國防部透過新聞稿指出，國防部反對中共軍民融合發展戰略，這項戰略透過看似是以民間實體的中國企業、大專院校與研究計劃，但實際上是用來確保中共軍隊獲得先進技術與專業知識，從而支持中共軍隊現代化目標。

小米人脈並非簡單

由於中國自主晶片供給不足，成為稀缺資源，這也是投資市場的主要目標。

早在2019年，就有業內人士爆出，小米從沒有放棄自研晶片的做法。小米在「造芯」方面的多項投資就足以說明了這一點。據悉，小米產業基金已投資了15家以上的晶片設計企業，涵蓋了手機及智能硬件供應鏈，電子產品核心器件、新材料及新工藝等。

《大紀元》時政評論員陳思敏最近在文章中提到，小米集團與中共軍方到底有沒有關聯，也不能只是從公司業務或股權結構這方面來看，譬如金流，透過設計可以做到沒有關係，但人脈就很難完全切割，因而最為關鍵的因素還是要看「人」。

小米創辦人雷軍的另一個身份是金山軟件公司董事會主席，而真正創立金山的是被譽為「中關村教父」、方正創始人之一的張旋龍。方正即北大校企方正集團，眾所周知，王岐山任內曾將方正案定性為「高校腐敗的第一大案」，也涉江澤民曾慶紅貪腐集團的令計劃案。

文中還指，《中國企業家》雜誌在2005年，刊文介紹了時任方正控股董事局主席的張旋龍，提到他的父親張鎧卿曾經是解放軍南下的軍管幹部。上世紀70年代初，張鎧卿移民香港做中港貿易生意。張旋龍的父親因一些關係，可以從國外拿到晶片。中共國防科工委，都找張旋龍的父親，讓他通過私人關係從美國帶晶片，然後帶進大陸，用在了潛艇、衛星等各個方面。從此誕生了香港金山公司。

張旋龍也開始協助父親經營金山公司，專門做晶片生意，直至日後接掌金山。張旋龍曾經跟隨江澤民的APEC企業家團出國訪問。

另一位金山的「靈魂人物」是求伯君，他畢業於中共解放軍國防科技大學，2001年獲國家科技進步二等獎，受到江澤民親自接見。2011年，他退休時，金山軟件董事長遺缺則由副董事長雷軍接任。

有人說，如果沒有「中關村教父」張旋龍，以及在金山軟件累積的「資本」，或許沒有後來的雷軍創辦小米。一條人脈勾勒開來，並非簡單。

中微創辦人曾是矽谷半導體專家

半導體不只是常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，晶片與集成電路，在消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域需要大面積應用的電子器件，都離不開半導體。

2004年，尹志堯從美國回來，在上海創辦了中微半導體設備公司（AMEC）。1980年，他前往加利福尼亞大學洛杉磯分校留學，並獲得物理化學博士學位；1984年，在矽谷Intel公司、LAM研究所、應用材料公司等公司供職16年。

大陸騰訊網曾經報出，尹志堯對於手機晶片的刻蝕技術有著傑出的貢獻，並且個人在半導體領域就有16項個人專利。尹志堯回國是受到時任中共上海經貿委副主任江上舟的鼓勵，帶著一大批在矽谷工作多年的華裔工程師，一起回國創辦了中微。

根據大陸《東方早報》2011年6月29日報道，江上舟當時致力於為上海發展晶片工業，搞大飛機項目，首當其衝。他瞄準了「四半一大」，「四半」指以矽材料或印刷電路技術製造的4種半導體。第1半導體即集成電路IC產業，第2半導體即液晶面板TFT-LCD產業，第3半導體即發光二極管照明LED產業，第4半導體即光伏電池PV產業。

該報道還說，江上舟其父江一真，是中央蘇區創立閩西革命根據地老戰士，建國後歷任福建省長、河北省委書記、衛生部長及代理農業部長。

中微官網在2020年3月稱，中微公司只是作為設備供應商，給晶片製造公司提供等離子體刻蝕設備⋯⋯並非研發和製造集成電路晶片本身。中微一直聲明自己沒有生產5納米的晶片，而是生產了5納米的刻蝕機。

中微在美國加州矽谷和德州奧斯汀設有辦公室。

高雲意圖打造「中國芯」

高雲以打著自主知識產權的民族品牌FPGA晶片為核心，意欲通過最新工藝的選擇和設計，取得比現有市場國際巨頭同類產品速度相當或速度更快，降低功耗的優勢，從而大批量替換國際FPGA主流晶片，在中高密度FPGA應用中，擺脫國際高端晶片進口限制。並想要在部份4G/5G通信網絡建設、數據中心安全、工業控制等應用中替換成「中國芯」。

高雲在美國加州也設有辦公室。

如今，小米、中微和高雲等半導體公司，被美國國防部於1月14日列入一批直接或間接在美國經營的「共產主義中國軍事公司」。美國要求該國投資者必須在2021年11月11日之前剝離這些企業的債券。這意味著，未來美國投資者將不得投資這些企業。#

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