中國科技巨頭華為近日在上海高調發布「韜定律」，宣稱將繞開光刻機限制、2031年將達到等效1.4納米製程的同等水平。不過，專家認為，這只是技術封鎖下的替代路線，並非真實突破，背後是華為精心設計的戰略敘事。

資本市場對華為的最新消息也反映謹慎。據南方財經消息，受華為發布「韜定律」消息驅動，5月25日A股科創50指數當日大漲5.88%；半導體板塊內超300隻個股上漲，其中華虹半導體收漲10.45%，中芯國際漲超4%。

然而，5月26日A股風向突變，全市場4,077隻個股下跌。盤面上，半導體、算力硬件產業鏈全線下挫，光刻機、CPO、存儲器方向領跌，AI應用等板塊跌幅靠前。

華為宣布「韜定律」 專家：技術封鎖下的替代路線

據中新網等官媒報道，5月25日，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在上海ISCAS 2026研討會上正式發布「韜（τ）定律」，稱這是中國第一次在全球半導體領域提出指導產業發展的新原則，是一整套關於晶片性能到底該怎麼持續提升的全新理論框架。

何庭波稱，即將於今年秋季面世的「麒麟2026」手機晶片，首次使用了邏輯摺疊技術，該晶片晶體管密度提升53.5%。

這名華為高管還預計，到2031年，基於「韜定律」的高端晶片，晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。這意味著華為將通過系統級的時間優化，實現與1.4nm工藝同等的集成密度和計算能力。

中共官媒鋪天蓋地宣傳上述消息，並稱它是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，還因為中國在重重技術封鎖中，為人類找到了一條新路。

台灣安全研究院研究員沈明室接受《大紀元》採訪時表示，華為現在強調的「電晶體密度」與「系統摺疊技術」，本質上更偏向於設計層面的優化，而不是底層製程能力的真正突破。

「『設計突破』跟『製程突破』，其實是完全不同的概念。」他說，「真正的製程突破，是建立在完整掌握基礎科技能力之上，一步步推進；但如果只是套用別人的設計思路，或者跳過某些製程限制，跟真正先進的製程還是有本質差距的。」

台灣安全研究院網絡安全與決策推演研究所副研究員謝沛學對《大紀元》表示，華為近期提出的「邏輯摺疊」與「韜定律」等概念，本質上並不代表真正的製程突破，而是一條在美國技術封鎖下，被迫發展出來的替代路線。

專家：華為最難繞開的現實障礙

針對華為所謂「繞開光刻機限制」的說法，沈明室認為，這其實低估了光刻機的重要性。

他表示，中國目前無法取得荷蘭ASML的EUV設備，只能由此尋找替代方案。「但問題在於，真正1.4納米製造進程最核心的基礎，仍然依賴先進的光刻技術」。

謝沛學指出，全球半導體產業其實早已意識到，傳統摩爾定律正在逼近極限，因此包括台積電SOIC、AMD Chiplet等國際大廠，也都在發展3D封裝與異質整合技術。

「不過差別在於，其它國際大廠，是把封裝技術作為先進製程的輔助；而華為因為沒有EUV，被迫把封裝與架構設計變成主攻方向。」

他說，台積電真正的2納米、未來1.4納米，核心基礎是EUV（極紫外光）技術，透過更小的電晶體與更短閘極長度，在二維平面中塞入更多晶體管，從而同時提升效能並降低功耗。

他表示，華為走的並不是這條路線。「它所謂的『製程突破』，從物理層面來看，其實並不是真正的製程推進。」

「華為所謂邏輯摺疊，更像是把平房改建成高樓，即把原本二維平面的晶片設計，改成三維立體堆疊結構，再透過縮短內部走線、減少訊號傳輸延遲，提升運算效率。」他說。

兩位專家均指出，散熱與良率問題將是華為這條路線最難繞開的現實障礙。

謝沛學表示，「3D封裝與先進堆疊，需要極高的對位精度，只要其中任何一層出現瑕疵，整顆晶片就可能直接報廢」。

戰略敘事還是真實突破？ 專家解析

面對華為此次高調發布，兩位專家均將其定性為一場經過精心設計的話語權爭奪。

沈明室指出，如果企業真的已經掌握先進製程能力，其實不需要提出新名詞。他認為，現在這種做法，更像是在塑造一種戰略性技術敘事，透過新概念與新名詞的宣傳，對中國國內市場、供應鏈以及投資者釋放信心。

但他強調，如果相關技術體系最終只能侷限於中國國內市場，那麼中國半導體產業在國際高階市場上，其實仍然不具備真正競爭力。

謝沛學分析了華為宣稱「2031年等效1.4納米製程的同等水平」的真實戰略意圖。他指出，華為此次高調宣傳，其實是一場經過精算的話語權爭奪。

「因為台積電預計2028年量產1.4納米，而華為喊出2031年，本質上是在向中國市場與供應鏈釋放訊號：即使被美國制裁，我們與世界最先進技術的差距，也只差三年左右，而且我們有自己的技術路線。」

謝沛學認為，這背後也反映出一個現實——中國半導體產業已經逐漸認清，在買不到ASML高階EUV設備情況下，傳統幾何微縮路線對中國而言幾乎已經變成死胡同。

美國封鎖之下 華為技術的現實處境

在「韜定律」引發熱議的同時，華為近年來的技術現實也再次引發關注。

據彭博社報道，科技諮詢公司TechInsights曾於2024年拆解華為Mate 70 Pro Plus後發現，其內置麒麟9020晶片並不是經過徹底的重新設計，而是在其前身麒麟9010的基礎上進行了漸進式改進。麒麟9020仍採用與去年相同的7納米技術，由中芯國際代工生產，但修改了電路平面圖。

彭博社引用分析師的話說，華為目前的晶片技術仍不及台積電五年前推出的技術，相較於2019年台積電7納米晶片，麒麟9020會速度更慢、耗電更多、良率也更低。

在AI大模型領域，華為技術也引發爭議。華為發布AI大模型「盤古」之後，研究團隊HonestAGI在軟件代碼託管平台GitHub上發表了一份技術分析報告，指控華為的「盤古」大模型的結構與阿里巴巴的通義千問Qwen-2.5 14B模型高度相似，相關係數高達0.927，遠高於業界0.7的標準。

這項研究披露，這種相似性表明華為的模型可能是「再加工」（Upcycling）而來，而非從頭訓練而成。

與此同時，一名自稱是華為挪亞方舟實驗室的員工，在Github上匿名發文爆料稱，華為的盤古大模型曾先後分多次套殼阿里的千問及DeepSeek等競爭對手的AI產品。#

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