在美國政府加大力度對中共實施晶片等技術限制之際，今年2月，南韓對華半導體晶片出口大幅下降。

南韓媒體「每日經濟」（Maeil Business）3月17日報道，南韓貿易、工業和能源部的數據顯示，上個月南韓對中國的晶片出口同比下降31.8%，至近40億美元，而1月份下降22.5%，至56億美元。

今年年初兩個月南韓對華晶片出口下滑，恰逢美國對中共實施尖端半導體出口限制之際。美國於2024年12月實施的新限制，影響了對華高帶寬內存（HBM）晶片的出貨。

美國商務部當時在新聞稿中寫道，HBM對於大規模AI訓練和推理至關重要，是高級計算集成電路（IC）的關鍵組件。新出口限制適用於美國原產HBM以及根據出口管制及外國直接產品規則（FDPR），受EAR（出口管制條例）約束的外國產HBM。根據新的HBM許可例外規定，某些HBM將有資格獲得授權。

根據新禁令，HBM2和HBM3、HBM3e等更先進的HBM晶片，以及製造這些HBM晶片的設備都將禁止出口中國。美國還將140家中企列入商務部的實體名單，包括半導體製造廠（也稱為晶圓廠）、半導體工具公司和投資公司。

據台北市場研究機構集邦科技（TrendForce）發布的研究報告，截至2022年，SK海力士（Hynix）佔據HBM總市場份額的50%，其次是三星（40%）。預計這兩家南韓公司在2023年和2024年佔據HBM市場的相同份額，合計佔據約95%的份額。

SK海力士和三星都依賴美國EDA廠商Synopsys、Cadence設計軟件，以及使用美國應用材料公司的半導體設備。

「每日經濟」報道補充說，南韓2月份對其它國家出口的增長，彌補了對華出口下降的大部份，晶片總銷售額同比僅下降3%。

南韓貿易、工業和能源部在周日（3月16日）發布的一份聲明中表示，傳統存儲晶片價格下跌和半導體生產技術轉型，是出口增長放緩的原因之一。#

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