為了不讓台積電專美於前，加上美國與日本期望降低半導體供應鏈的地緣政治風險，美國半導體大廠Intel7日傳出正在聯手14家日本企業，在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術，一系列投資預估將投入數百億日圓。

在半導體領域，由於電路形成等的「前端」技術製程，開始趨近物理極限，讓技術競爭重心逐步轉向堆疊晶片、可提高效能的相關後端製程上；過去半導體後端製程透過人工作業組裝，廠房往往設在勞力密集的中國及東南亞國家，業界認為，若赴美國、日本設廠，必須先解決自動化技術問題。

《日經》報道指出，Intel這次自動化技術的合作企業，包括歐姆龍（Omron）、山葉引擎（Yamaha Motor）、Resonac控股、信越化學旗下信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等14家日企，並由Intel日本法人的社長鈴木國正（Kunimasa Suzuki ）領導，以實現2028年實用化目標。

美國波士頓顧問集團的數據顯示，截至2022年，全球半導體後段製程38%位在中國。一家美國代工製造商高層說，公司已經收到歐美客戶要求，須減輕與中國相關的供應鏈風險。

報道認為，日本及美國政策制定者都在尋求將晶片製造流程，儘可能的轉移到本國境內，以降低供應鏈中斷的風險；市場研究公司TechInsights預估，今年後段製程市場規模可望年增13%，來到125億美元。

蘋果與台積電合作 開發資料中心AI晶片

近日市場傳出，美國蘋果公司（Apple Inc.）正與台積電密切合作，將自主開發可運用在資料中心伺服器的人工智慧（AI）晶片，可望讓蘋果在產業競爭上取得關鍵優勢。對此，蘋果發言人未提供評論。

《華爾街日報》周一（6日）引述知情人士報道指出，蘋果伺服器晶片將專注在運行AI模型（邏輯推理），而不是訓練AI模型，AI模型的訓練市場仍將由輝達（NVIDIA）持續佔據主導地位。

一名消息人士表示，蘋果公司過去10年推動iPhone、iPad、Apple Watch、Mac電腦的自主研發晶片設計，未來會投入到公司伺服器上，而這項蘋果伺服器的專案計劃，代號為「Project ACDC」。也就是蘋果資料中心晶片（Apple Chips in Data Center）。

部份消息人士稱，蘋果一直在設計、初始生產上，與台灣台積電緊密合作，但尚不清楚具體成果。#

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