一文看懂 美對華最嚴厲晶片出口新規細則

美國周五（10月7日）宣布對中國出口高端晶片及晶片製造設備的最新限制，此舉被視為是美國採取的最全面、最嚴厲的一次對華行動，旨在遏制中共借用美國技術推進其軍事力量。

商務部高級官員說，這些規定將要求美國晶片製造商從商務部獲得許可證，才能出口上述高端晶片，這些晶片是現代武器系統的關鍵技術。

官員們稱，這些限制行動是必要的，以防止中共建立軍隊，開發新的、最先進的武器裝備，並進一步加強監視網絡。中共的監控網絡已經是世界上最複雜的網絡之一。

「我們相信，某些依賴美國晶片、軟件、工具和技術的高端計算能力正在助力（中共的）軍事現代化，包括發展大規模毀滅性武器。」一位高級政府官員說，「這些能力還被用於其它令人嚴重關切的活動，包括侵犯人權和虐待行為所需的大規模監視活動。」

新規細則聚焦高端晶片和晶片製造設備

根據美國商務部工業與安全局（BIS）周五（10月7日）發出的一份聲明，對中國限制出口的高端晶片及晶片製造設備的新規集中在兩方面。

首先，對某些高端計算半導體晶片、超級電腦最終用途的交易，以及涉及實體清單上某些實體的交易實施限制性出口管制。第二，對某些半導體製造項目和某些集成電路（IC）最終用途的交易實施新的管制。

具體而言，新規包括9個領域：

1. 將某些高端的和高性能計算晶片和包含這些晶片的電腦商品加入商業管制清單（CCL）。

2. 對運往中國的超級電腦或半導體開發或生產終端用途的物品增加了新的許可要求。

3. 擴大《出口管理條例》（EAR）對某些外國生產的先進計算項目和外國生產的用於超級電腦最終用途的項目適用範圍。

4. 擴大外國生產物品的範圍，要求其符合許可證的要求，包括實體清單上位於中國的28個現有實體。

5. 在商業管制清單（CCL）中增加了某些半導體製造設備和相關項目。

6. 對運往中國境內製造符合規定的集成電路半導體製造「設施」（facility）的物品增加了新的許可證要求。由中國實體擁有設施的許可證將面臨「推定拒絕」，而由跨國公司擁有的設施將被逐一決定。相關的門檻如下。

· 非平面晶體管架構（即FinFET或GAAFET）的邏輯晶片為16納米或14納米或以下。

· 半間距為18納米或更小的DRAM內存晶片。

· 具有128層或更多的NAND閃存晶片。

7. 限制美國人在沒有許可證的情況下支持在某些位於中國的半導體製造「設施」開發或生產集成電路的能力。

8. 對開發或生產半導體製造設備和相關物品的出口項目增加了新的許可證要求。

9. 設立了臨時通用許可證（TGL），通過允許與中國境外使用物品有關的特定、有限的製造活動，將對半導體供應鏈的短期影響降到最低。

新規則在提交給聯邦公報供公眾查閱後將分階段生效。對半導體製造項目的限制將在2022年10月7日提交給公眾檢查後生效，對美國人支持在中國某些半導體製造「設施」開發、生產或使用集成電路的限制在5天後生效（2022年10月12日），而高端計算和超級電腦的控制以及規則中的其它變化在14天後生效（2022年10月21日）。

此外，公眾意見應在下列日期後60天內提交給BIS。該規則的文本可在《聯邦公報》的網站上找到。