台灣半導體IC設計廠聯發科進軍南韓消費性電子廠三星電子的供應鏈，據南韓媒體報道，在2022年三星電子（Samsung）行動裝置應用處理器（AP）的訂單裏，聯發科是第三大供應商，在明年所生產的AP，將供應三星14款機種。

台灣半導體廠搶佔國際主要消費性電子大廠的供應鏈，據韓媒The Elec的報道，在2022年，三星電子預計發表64款智能手機和平板電腦，有31款機種使用美國高通的晶片，20款機種將使用三星和AMD共同研發的Exynos晶片，台廠聯發科則預計為14款機種提供晶片。

報道指出，日前市場已傳出消息，指出三星計劃將「Galaxy S22」系列全改用高通的驍龍（Snapdragon）898晶片，不過就三星電子明年出貨計劃觀察，仍採行驍龍與Exynos晶片並行的策略。報道說，三星將銷往美國S22內建驍龍898，而銷往南韓和歐洲的S22則內建Exynos 2200。

報道提到，全球晶片荒持續，三星相關計劃可能會發生變化。

聯發科預計在11月19日公布「最新5G行動平台旗艦晶片」，公布旗艦處理器天璣2000系列消息，據先前傳出的消息指出，該處理器採用台積電4納米製程，會在5G網絡、人工智慧，以及遊戲體驗等效能上大幅提升。

高通預計在12月1日對外揭曉的旗艦處理器驍龍898，採三星4納米製程生產。#

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