華為替中共從事間諜行為導致美國制裁，其核心業務——通信基站產品面臨危機。近日一項研究發現，華為的5G基站設備高度依賴美、韓、日、台灣的產品，美國晶片禁令下，其核心業務正面臨窘境。

《日經新聞》2020年10月10日報道，日本科技研究調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解和分析了華為最新5G基站設備後發現，美國製造的零部件佔比27.2%，還有南韓和日本的產品；大陸企業設計的零件中，60%由台積電參與生產，中國製造的零件不足10%。

一家華為供應商透露，儘管華為從初春開始就囤積5G基站零件，但並沒有預估9月15日之後的生產計劃。

9月15日是美國對華為晶片制裁令的生效日，制裁原因是華為有中共軍方背景，配合中共在全球竊取商業和個人資料。9月15日之後，使用美國技術和設備的外國企業，在向華為供貨之前，必須取得美國政府的許可。

華為5G基站設備高度依賴美國製造

在華為5G基站設備中，被稱為現場可程序化邏輯門陣列（FPGA）的晶片完全採用美國賽靈思公司（Xilinx）和萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）的產品。

德州儀器公司（TI）和安森美半導體公司（ON Semiconductor）為華為5G基站提供電源控制晶片。

賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）提供內存；博通（Broadcom）提供通訊零件；亞德諾半導體公司（Analog Devices）提供功率放大零件。

另外，南韓零部件在華為5G基站的使用數量僅次於美國，三星電子提供內存產品。日本的TDK和精工愛普生（Seiko Epson）也參與其中。

大陸設計零件依賴台積電生產

在華為的5G基站設備中，大陸企業設計的零件佔比48%，但其中四分之一是委託台積電生產的CPU，而台積電使用的是美國技術。

另外，在大陸企業設計的零件中，台積電參與製造的比例可能高達60%，美國對華為的晶片禁令9月15日生效後，華為將不能使用台積電參與製造的零件。

台積電從今年5月份就已停止接受華為的新訂單，9月15日之後停止向華為供貨。

近日大陸媒體盛傳台積電已經得到了美國政府的許可，可以向華為供貨。但至今台積電方面沒有官方證實，台灣媒體核實時，台積電表示「不回應毫無根據的市場傳聞」。

分析認為，如果台積電拿到許可，作為一家上市公司，需要對外披露。「芯智訊」媒體聯繫台積電內部的一位高管，對方表示「我個人對此消息一無所知」。＃

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