隨著中美關係惡化，中國企業越來越難從海外獲得晶片等技術。習近平矢言將投資9.5萬億人民幣研製晶片。隨後網上流傳一段影片中任正非說，晶片光砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家……

美媒彭博社引述知情人士的消息：中共高層領導人將於10月份開會，制定下一個五年經濟策略，擬在2021至2025年期間大力支持發展第三代半導體產業，提供科研、教育和融資等方面的支持，相關措施已納入第十四個五年規劃綱要。

知情人士透露，中共為這新政策，預定在2025年之前投入9.5萬億人民幣，以強化對包括無線網絡、AI（人工智慧）在內的技術研發，以應對美國政府的限制，並稱這項任務的優先程度，「如同製造原子彈一樣」。

報道稱：中國每年進口的晶片價值超過3,000億美元，中國的半導體開發商依賴美國製造的晶片設計工具和專利、以及來自美國盟友的關鍵製造技術。然而隨著中美關係惡化，中國企業越來越難從海外獲得組件和晶片製造技術。

比如，華為9月15日起無法獲得台積電等公司的晶片，因此增強了中共打造自主替代產品的急迫性。

僅靠錢做不好晶片

在這項新政策公開不久，海外網絡上熱傳在2019年5月21日，華為公司創始人任正非，接受中共黨媒採訪時的一段話。

任正非說：「以前修路啊、修橋啊、修房子啊，已經習慣了，只要砸錢就行了。發展電子工業，過去的方針也是砸錢，這個晶片光砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家……」

任正非此言在網絡上引發一片吐槽聲：

「任正非都說了，用錢砸不出晶片。但習近平只會砸錢這一招，要砸9萬億元，轟炸出中國晶片。多年來你們一直在吹噓自己的晶片，看來都是假的。」

「高層黨員聽不明白了。文革都把數學家，物理學家，化學家搞死了。現在怎麼砸他們？？？」

「數學家，物理學家和化學家也是需要成長的，國內都去街道成長了，黨建領導全中國。」

「當年製造原子彈，如果沒有西方訓練的錢學森，鄧稼先，王淦昌，錢三強，投得再多，能研製出嗎？晶片也將如此。」

半導體領域中共已投血本

新財富2018年曾報道說，中國在半導體領域早就砸下了血本資金，規模數以萬億計。

中共十三五規劃期間，政府第一次以市場化投資的形式推動半導體產業鏈的發展，2014年9月24日成立了大基金。初期規模1,200億元，截止2017年6月規模已達到1,387億元。二期規模或達1,500-2,000億元。

當時中國在建的22座晶片廠中，新增投資約6,000億元人民幣以上。

報道說，中國進口半導體支出超過了石油進口支出。但中國與美國晶片有30年的差距，就算短時間內有大量資本注入，也不能改變半導體基礎產業弱勢的現狀。

在美國，前十大半導體設計公司年收入佔全行業比例超過90%，台灣超80%，但中國產業分佈碎片化，這一比例只達到45.9%。

還有一個數據值得關注：中國研究與試驗發展經費，2017年投入達1.75萬億元，居世界第二，僅次於美國。但是砸下巨額科研費用之後，技術創新卻收效甚微。

那麼每年萬億的科研經費都花到哪去了呢？文章說：1．用於出國開會，出差遊玩；2．買不完的設備；3．包裝概念攢項目，套取課題經費。

文章舉例說，上海交通大學微電子學院院長陳進，2002年從美國買來了10顆摩托羅拉的56800晶片，然後找民工，將晶片表面的MOTO等字樣全部用砂紙磨掉，將晶片打上「漢芯一號」字樣，宣稱是中國首個自主知識產權的高端DSP晶片。

此事舉國轟動之際，陳進一口氣申請了數十個科研項目，甚至矇騙中共共軍隊總裝備部申報了武器裝備技術創新項目，騙取了高達上億元的科研基金。◇

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