彭博社報道，台灣晶片製造商台積電（TSMC）表示，暫無採用艾司摩爾（ASML）高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）計劃，主因成本高昂，單台價格逾3.5億歐元（約4.1億美元），並將最先進A13晶片量產時間定於2029年。

台積電指出，現有EUV設備仍足以支撐製程推進，正研究在不採用High-NA設備下提升晶片性能，目前相關設備僅小量用於研發，未納入量產計劃。

ASML預計High-NA EUV將於2027至2028年進入量產階段，並力爭2030年收入達600億歐元，市場關注主要晶圓廠採用進度。彭博供應鏈數據顯示，台積電為其最大客戶。

產能方面，台積電稱，美國亞利桑那首座晶圓廠良率已接近台灣水平，第二座廠預計明年投產。＠

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