微軟、亞馬遜與Google加快伺服器及產品生產線從中國向境外轉移，輝達在中國高端AI晶片市場銷售近乎歸零。業界人士表示：中企彎道超車不行了，全球科技製造業正進入深層重組階段，從長期看，中美科技鏈分化已不可逆轉。

據日經亞洲網與路透社等媒體近期報道，微軟已要求主要供應商在中國以外地區建立Surface手提電腦及伺服器生產線，預計2026年完成轉移；亞馬遜AWS推動AI伺服器零組件的境外生產，並重新評估與中國PCB供應商的合作；Google則要求合作夥伴在泰國與越南擴建伺服器組裝產能。

一名參與供應鏈轉移的台灣電子代工廠高層表示：「客戶對風險分散的要求比過去更高。現在所有主要項目都必須設第二生產基地，確保在政策變化時能迅速轉移。」

「彎道超車不行了」 中國多家晶片公司加快研發

華為內部一名參與產線建設的工程人員李峻（化名）對《大紀元》披露，公司近兩年已在多個省份啟動伺服器與AI晶片代工生產線，並由地方政府提供資金與稅收支持。他說：「外資撤出後的產能缺口，我們被要求迅速補上。最近一個月，公司幾乎每天都開會，說是要另闢供應鏈，還說這不僅是市場問題，而是對外戰略的需要。」

該人士指出，相關項目涵蓋主機板製造、封測與組裝環節，「整體規模相當於建立一套新的供應鏈」。他說，中央與地方均提供低息融資與科研補貼，「政府希望在三年內形成可獨立運作的本土算力體系，也就是2028年底之前要做完」。

根據官媒報道，中國多家晶片公司近年加快研發節奏。華為昇騰、寒武紀、壁仞與燧原等企業推出新一代AI訓練與推理晶片。北京行業分析師武衛表示，部份國產產品能效比已接近輝達A100水準，但在材料與技術細節方面仍不如外國。

他說：「現在彎道超車不行了，只能翻山越嶺。其實他們早知道這個理論，就是想走捷徑。你看，瞎了吧，技術接近A100，但材料落後、良率低。」

由於中國高科技技術落後，中共提倡「彎道超車」，例如要外資以技術換市場、以「小晶片」（Chiplet）替代西方先進製程晶片等方式，企圖突破美國及西方國家的管制與圍堵，但成效有限。

供應鏈外遷 三十年來首次 全球製造布局正全面重組

北京大學訊息科學技術學院教授季光（化名）對記者表示，輝達在中國的收縮與美國政策同步，顯示出口管制的戰略效應逐漸顯現。

輝達行政總裁黃仁勳近日在財報說明會上表示，公司在中國高端AI加速器市場的銷售「幾乎為零」，並已在財務預測中不再將中國列為主要收入來源。

上海產業經濟學者沉重陽（音）受訪時說，這是中國科技產業鏈「三十年來最深層的調整」，屬地緣政治下的自然變化，反映全球製造布局正全面重組。

廣州一家資訊設備製造商負責人對《大紀元》指出，部份客戶要求在泰國或越南生產整機，但仍使用中國製主板與電源模組。他表示：「最近我的同行告訴我，外國客戶提出不少要求，原因是中國的上游供應體系短期內無法完全被替代。」

綜合官媒報道，截至2025年，中國AI晶片市場形成多家企業並行格局，主力產品包括昇騰910B、寒武紀思元370與壁仞BR104。業內觀察指出，隨外資供應鏈撤出與本土替代並進，全球科技製造業正進入深層重組階段。

中美科技分化趨勢不可逆轉

多方消息指出，中國大陸正面臨外資科技供應鏈重整與高端算力受限等多重壓力。外界普遍認為，如今微軟、亞馬遜與Google的境外轉移行為，與地緣政治緊張有關。

西南地區一位要求匿名的學者披露，為應對西方技術「卡脖子」，中國短期內將加大對半導體設計與製造設備的投資，地方政府與國企可能主導新一輪產能擴張。

他說：「從中期看，本土替代雖具政策支撐，但在高端製程與軟件生態方面仍受限制。長期趨勢顯示，中美科技鏈分化已不可逆轉。」

自2022年起，美國多次升級對華半導體出口限制，限制高性能GPU與AI加速晶片出口。輝達先後推出A800與H800特供版以符合法規，但2024年底再度受限。#

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願香港人彼此扶持走過黑暗
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