拜登政府在任期的最後一周，再次對晶片出口管制祭出第四波重大升級，精準打補丁，意在切斷中共獲得先進晶片的後門，遏制中共發展軍事力量和監控技術，對中國人和國際社會帶來威脅。
精準打補丁
1月15日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布了兩項新規則：一項是更新對先進計算半導體的出口管制，另一項是將中華人民共和國（共產中國）和新加坡的二十多個實體列入實體名單。
如果算上兩天前出台的三級國家出口管制措施，這是拜登政府三年來對中共晶片管制的第四波重大升級。
美國商務部在新聞稿中說，新規進一步加強了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日實施的管控措施，旨在限制中共獲取對軍事優勢至關重要的某些高端晶片的能力。
新規涉及14或16納米及以下工藝節點的晶片，這些晶片可用於AI應用。新規還要求台積電和三星電子等晶片生產商加強對客戶（尤其是中國公司）的審查和盡職調查。
新規還對高帶寬存儲（HBM）所需的一種類型記憶體DRAM（動態隨機存取記憶體）實施更嚴格的限制，可能影響中國長鑫存儲（CXMT）的商品和技術出口。
拜登政府還將二十多家中國企業列入出口限制清單（實體清單），主要涉及大陸的算能科技、智譜AI以及科益虹源三家公司。
算能科技（Sophgo）因涉嫌將台積電（TSMC）製造的晶片非法用於華為人工智能處理器而為人所知，該公司專注於RISC-V、TPU等算力產品的研發和銷售；智譜AI是國內領先的AI大模型廠商，被稱為中國AI大模型「六小虎」之一；科益虹源則是一家光刻機研發公司。
15日的新規，看上去是對去年12月BIS發布的出口管制措施，打上的一個最新補丁。當時打擊的重點是大陸中小晶片設備製造商，並將140家公司列入「實體名單」，這140家公司涵蓋了晶片材料、晶片製造、晶片設計軟件（EDA）、晶片投資等環節。
台灣國防安全研究院戰略與資源所所長蘇紫雲對《大紀元》表示，HBM是寬頻的快速的存儲系統，大數據庫計算的資料來源，會放到HBM儲存器裏面去，同時由CPU再從裏面讀取出來反覆運算。HBM是硬體，更深一層就涉及到無線通訊和算力部份，包括開發工具、程式等等的部份，就軟硬兼施了。
「中共存儲晶片是南韓的技術，美國順藤摸瓜，先把HBM存儲技術給封鎖住，接著像SD卡這樣的存儲晶片及生產設備，也會受到控制。」
蘇紫雲表示，目前大概是中共的成熟晶片已經到一個瓶頸了，挾著價格的優勢，的確威脅到其它國家。但在成熟晶片的設備被抑制住之後，它的量能就會萎縮，生產成本會提高，競爭力就降低了。中共過去的晶片公司已經到了一萬八千家，未來兩年可能會減少。
重大升級 三級國家出口管制
1月13日，拜登政府發布「人工智能擴散臨時最終規則」，將AI晶片出口分三級管制，目標是不得對共產中國等被列為第三級的國家，提供運算能力強大的AI模型，將人工智能發展限制在民主陣營國家。
新規將全球分為三組國家：第一組國家是美國及其日本、英國、南韓在內18個關鍵盟友和夥伴（五眼聯盟、G7、北約盟國），基本上免於新規限制。
第三組國家包括俄羅斯、共產中國、伊朗、北韓、委內瑞拉等二十幾個國家（對手國與武器禁運國），將被全面禁止獲取美國的AI晶片技術。
絕大多數國家屬於第二組國家，包括新加坡、以色列、印度在內，共有約120個國家，將受到配額限制，規定了這些國家的運算能力上限。
在第一級國家內公司可自由部署計算能力，也可向美國政府申請許可，將晶片運往世界其它大部份地區的數據中心。但前提是總運算能力的四分之一不得位於一級國家之外，任何單一的二級國家不得超過7%。
這是美國出口管制的重大升級，表明華盛頓將對全球晶片供應鏈進行微觀管理，同時也是現有出口管制的自然或不可避免的延伸。
去年9月5日美國商務部工業和安全局（BIS）推出一項新的臨時最終規則，對量子計算產品、先進晶片製造設備等實施出口管制。規則引入了「全球管制」的新概念，雖然未明確提及中國，但向中國（及其它國家）出口或再出口這些物品將需要許可證，許可證申請將「推定拒絕」審查。
新規中的三級國家出口的量化管制，是對去年9月份的臨時最終規則再次精準打上補丁。
儘管北京抨擊美國頒布的AI新規「公然違背」國際貿易規則。但專家表示，沒有任何國際法認為所有的商品都應該用完全自由、完全公開的方式進行貿易。美國也沒有義務與其它國家分享技術，尤其是中共現在成為一個越來越具有對抗性的競爭對手。
台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺對《大紀元》表示，這次美國提出三級管制措施，把（共產）中國列為第三級國家。最主要原因就是前一陣子算能科技把台積電的晶片偷運給華為，讓美國警覺到過去的管制措施的不足。
「現在用三級國家的方式，其實斷絕了未來（共產）中國想透過其它國家的白手套去獲得晶片的機會。其它國家可能也擔心一旦被列為第二級國家，甚至第三級國家，會傷害到本國在AI上面的發展，所以各國會更嚴格地去管制。」
李冠樺表示，美國在針對中共獲得先進晶片的防堵上，越來越精準而且力道越來越大。一旦發現有後門出現，接下來就會用更嚴格的方式把它堵住。未來中共要獲得一些西方的先進晶片的難度將大幅增加。
蘇紫雲認為，至少跟美國公司或者資本相關的廠商，都必須遵守這些禁令，否則會遭到制裁。在這種情況下，中共要獲取這些技術或產品，它要繞行的彎路就更大，獲得的數量及機率都大為降低。
甩開中共有多遠？
拜登政府這套組合拳，標誌著拜登政府四年來試圖限制晶片出口的力度達到了頂峰，這會對中共的晶片業帶來何種影響？
蘇紫雲表示，拜登政府任期最後公布的這一波，等於是打上補丁，把之前的封鎖再加強，把整個數位的發展給封鎖住、凍結住。不讓中共濫用這些科技，因為中共會把民用科技轉為軍用。
「這就等於封鎖住中共這個人工智能發展，把它定在這裏，不要讓它往上發展。實際的影響包括它出口的電動車、無人機或機械人的性能就會被限縮。如果是用在軍事的話，包括導彈、飛機、船艦的精準度及應戰速度都會被限制住。」
蘇紫雲表示，未來中共頂尖晶片的設計、製造能力與世界頂尖水平相比，當然是被甩遠了。中國的晶片製造能力落後台積電至少6年，相對於美國、台灣、日本等台積電夥伴廠商不斷的進步，這6年的時間差距還會拉大，變成8年、10年。
李冠樺表示，先進晶片最重要的就是製程能力，中共的確難以跟其它國家抗衡，尤其它現在最頂尖的晶片只能做到7納米，而且還是透過特殊手法，良率非常低、成本非常高。從這個角度來看，它跟世界頂尖的水平只會越來越遠。
「打個比方，華為預計今年Q1要提供給客戶最新的AI晶片Ascend 910C，號稱可以跟英達偉（NVIDIA）的H100一較高下。但它採用的還是中芯國際的7納米製程，而現在英達偉最新的V200採用台積電的4納米製程。」
「可以想見英達偉未來隨著台積電製程的前進，會推出更強大、運算能力更好的AI晶片。但是華為卻只能被箝制在7納米製程。」
特朗普會繼續嗎？
當選總統特朗普即將於1月20日任職，他在第一個總統任期內就利用出口限制切斷了華為獲得美國先進技術的渠道。在第二任期中，他會繼承拜登的做法嗎？
《華爾街日報》報道，特朗普首屆政府的前工作人員表示，特朗普至少也會延續拜登的強硬立場。否則他就會顯得比拜登軟弱。有跡象表明，他願意在出口管控方面採取更多措施。
知情人士表示，特朗普正在考慮保留國家安全委員會中一個主管科技和國家安全事項的部門。該團隊在2022年10月突然制定了全面的出口管制措施，切斷了中共獲得高端晶片及相關軟件和設備的渠道。
蘇紫雲表示，的確美國半導體協會甚至是英達偉的行政總裁，都提出了不同的意見，認為不該過度地抑制。但是特朗普政府會持續加強管控，畢竟特朗普1.0的時候，對中共的科技圍堵跟貿易制裁已經產生效果。
「例如在2019年的時候，中共AI設備的出口是高過台灣的，可是到了2024年已經反轉，台灣AI設備的出口已經高於中共的一倍以上，就是因為很多廠商迴流或者到其它國家去設廠。所以我想特朗普2.0一定會延續1.0的做法，跟拜登的這個路線是一致的。」#
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