華為新手機Mate 60 Pro的核心晶片由中國晶片代工商中芯國際製造，其操作超出了美國實施的技術限制。周四（9月14日），美國多名共和黨國會議員敦促拜登政府對華為、中芯實施全面制裁。

加拿大半導體研究公司TechInsights對華為手機行了拆解報告，發現Mate 60 Pro採取的「麒麟9000S」晶片，是由中芯最先進的7納米技術製造的，這引發了對中芯繞過美國技術制裁暗助華為的猜測，從而在美國政府引發制裁有效性的辯論。

雖然華為和中芯國際都已經受到美國部份制裁，共和黨議員希望對這兩家公司進行全面制裁限制。因為業界認為，中芯國際似乎使用在美國限制措施生效前儲存的設備、為其它公司生產晶片而獲得授權的設備，以及通過第三方供應商購買的備件，來拼湊給華為的供貨。

周四，由國會眾議院外交事務委員會主席麥考爾（Michael McCaul）率領、包括多名委員會主席在內的十名共和黨眾議員致信商務部工業與安全局（BIS）負責人、副部長艾倫·埃斯特維斯（Alan Estevez）。信中寫道，有報道稱華為技術有限公司開發了一款包含7納米（nm）晶片的智能手機，能夠支持5G，由中共國有企業中芯國際生產。由於美國原產技術在整個半導體供應鏈中無處不在，這些報道表明這兩家公司違反了美國出口管制法規。

「我們對工業和安全局（BIS）無法有效編寫和執行針對違規者，尤其是中共違規者，感到非常困擾和困惑。」信中說。

議員們表示，儘管國會持續施壓要求採取更嚴格政策，BIS仍繼續向中國共產黨控制的公司（例如中芯國際）發放許可證，價值數千億美元。這些公司支持中共軍隊，並負責製造為華為5G設備提供動力的半導體，違反了BIS的出口管制。

在信中，議員們要求對華為、中芯國際升級現有制裁，採取全面斷供舉措，具體措施包括：禁止中芯國際生產的半導體進口到美國，特別是那些對國家安全構成風險的半導體；將中芯國際和華為及其所有子公司列入實體清單，並指定外國直接產品規則（FDPR）；對華為及其所有子公司、分拆企業和繼承者（例如榮耀）實施出口管理條例（EAR）規定的所有項目拒絕政策；對中芯國際實施拒絕政策，並對所有受EAR限制的項目，取消所有許可證例外，而不僅僅是14nm以下的項目；撤銷中芯國際和華為所有現有許可證；對中芯國際和華為高管提起刑事指控。

議員們表示，眾院多個委員會要求BIS與負責監督出口管制的國防部、國務院和能源部辦公室協調，在9月28日之前就中國（中共）違反和規避美國出口管制對國家安全的影響提供簡報。

2020年，中芯國際在特朗普政府執政時被列入美國實體名單，嚴重限制該公司獲取先進技術。美國商務部工業與安全局（BIS）表示，中芯國際是因為國家安全考慮而被列入名單的。

根據美國規定，任何打算向華為提供美國技術的公司必須獲得許可證。#

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