德國經濟部周二（7月25日）表示，計劃在未來幾年內向半導體行業投資約200億歐元（約合221.5億美元），以在地緣政治緊張局勢加劇供應鏈脆弱性之際，支持國內晶片業發展。

根據《歐盟晶片法案》（EU Chips Act），德國通過提供補貼吸引全球晶片製造商前來建立工廠。該法案的目標是到2030年將歐盟在全球晶片產量中的份額翻一番，達到20%。

Intel上個月制定了一項計劃，將斥資300多億歐元在馬格德堡（Magdeburg）開發兩家晶片製造廠，這是德國有史以來最大的外商投資項目。

經濟部稱，台灣半導體製造商台積電（TSMC）也有意在德國投資半導體生產設施。經濟部正與該公司就投資決策進行密切接觸。

台積電是全球最大的代工晶片製造商，自2021年以來一直在與德國薩克森州進行談判，以在德累斯頓（Dresden）建造一座製造廠（或稱「晶圓廠」）。

在整個方案中，Intel將獲得價值近100億歐元的補貼。其餘補貼將提供給其它晶片製造商，包括英飛凌（Infineon）、格芯（GlobalFoundries Inc.）和台積電。

經濟部表示，從2024年起，這些資金將從「氣候與轉型基金」（Climate and Transformation Fund）中提取，而且要在歐盟委員會批准後，該部才能為個別項目提供資金。

隨著中共越來越頻繁地使用經濟脅迫，西方國家越來越意識到對華「去風險化」的重要性，特別是在晶片等關鍵領域。

德國政府本月早些時候在對華戰略中承諾，將通過實現供應鏈多元化和吸引半導體等未來技術來努力減少對華依賴。

美國和日本也在加強晶片合作，確保半導體供應鏈多元化。

日本對先進晶片製造設備等23種產品的出口限制於周日（7月23日）生效，這使日本正式加入美國的努力，阻止中共獲得可用於軍事目的的高端晶片。

2022年10月，美國公布最全面、最嚴厲的對華晶片出口限制，不僅限制晶片出口，還首次將出口管制擴大到阻止美國人在沒有許可的情況下支持中共某些高端晶片的「開發」或「生產」。

在中共日益加強對台灣軍事威脅之際，拜登政府表示，美國的這一限制措施旨在阻止美國晶片被中共用於推動其軍事發展。

除了日本外，美國還聯合荷蘭，共同收緊對華晶片出口限制。荷蘭政府6月30日宣布，從9月1日起，未經許可，將禁止可用於「先進軍事應用」的高端晶片製造機出口到國外。#

（本文參考了路透社相關報道。）

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