台美半導體優勢互補 迎接「數碼轉型」商機

隨著全球疫情推升半導體晶片需求，加上中美科技戰越演越烈，北美洲台灣商會聯合總會（TCCNA）、光電科技工業協進會3日共同舉辦「台美半導體產業高峰論壇」，聚焦於探討未來台美半導體合作趨勢。

專家總結，台美合作絕對是天作之合、優勢互補，未來最大商機是數碼經濟發展，可望帶動半導體進一步推升，全球未來十年內最大變數為晶圓廠的布局，還有待觀察。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）兩度上修半導體產業增長率，從8.4%上修至10.9%後，更來到19.7%。光電科技工業協進會（PIDA）董事長邰中和表示，台灣在化合物半導體領域非常強，幾乎是兵家必爭之地，中美競爭的核心就落在台灣。

邰中和說，「台灣在產業中堪稱世界的牛耳，為全方位的解決方案提供者，更是美中地緣政治聚焦所在。」

資策會產業情報研究所（MIC）資深總監陳子昂表示，從事產業分析超過30年來，首次看到一個產業可以在短時間內，增長率預估值調整直接翻倍，這也代表今年半導體景氣相當好。

陳子昂分析，疫情影響層面甚廣，包括遙距教學、居家辦公、5G、高效能運算、車用IC等，帶動半導體晶片需求增加30%，但晶圓廠供給僅增加3.3%至6.5%，造成嚴重供不應求的情況，這也排擠了小型IC設計公司的生存。

陳子昂認為，台灣在全球半導體產業，扮演非常重要的角色。美國拜登政府經過百日供應鏈風險評估後，半導體、醫藥、稀土、電動車電池等四大產品，被列為關鍵供應鏈，明顯是衝著中國而來。其中，由於台灣在先進製程（10納米以下）佔全球92%，更尤為重要。

一個世界兩套系統是未來趨勢

此外，若放大觀察會發現，全球晶圓製造逾七成都在東亞地區，陳子昂指出，萬一地緣政治因素，或是其它天災導致東亞晶圓廠損害，就會牽動全球半導體供應格局。他說，為解決這樣的疑慮，全球供應鏈開始重組，「一個世界、兩套系統」是未來的趨勢演變，各自形成以美國為主，及中國為主的半導體供應鏈。

究竟台美半導體之間，到底是合作還是競爭？對此，陳子昂點出，以全世界半導體產值來看，美國是世界第一大，台灣則是世界第二大；觀察半導體上中下游，可以發現美國上游的IC設計，佔全球65%、獨霸全球，台灣則在中游的晶圓代工、下游的封裝測試，分別佔66%及54%、傲視群雄；所以台美合作剛好是優勢互補，反觀兩岸半導體則是競爭關係。

依照SEMI預估，2025年全球預計新增38座12吋晶圓廠。陳子昂表示，台積電、聯電已開始全球布局，至美國亞利桑那州、日本熊本、歐洲德國設廠。不過，儘管台積電預期越來越壯大，但毛利率是否受到影響，或台灣供應鏈做全球布局，都有可能造成台灣人才輸出國外。他認為，這是台美合作的最大變數。

根據IDM調查指出，台灣在數碼科技排名全球第五，數碼轉型準備程度排名第八，在亞洲僅次於南韓。陳子昂表示，在迎接未來20年數碼轉型的過程，台灣非常具有競爭力，「數碼轉型將使半導體，再造下一個春天」。