第3季半導體設備出貨 台灣39億冠全球

國際半導體產業協會（SEMI）4日公佈統計資料顯示，台灣半導體設備第3季在先進製程的投資轉趨積極下，出貨39億美元，超越中國大陸，居全球半導體設備出貨之冠。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球半導體設備出貨148.6億美元，較第2季成長12%，但較2018年同期減少6%。

台灣半導體出貨39億美元，季增21%、年增34%，居全球之冠。法人認為，台灣半導體設備出貨得以高居全球之冠，關鍵在於晶圓代工廠台積電積極擴大投資7納米、5納米先進製程技術。

國內分析師預期，2020年5納米先進晶圓製程投資可望持續成長，7納米和10納米投資亦可望持續驅動先進製程投資，預料對台灣的半導體上下游產業鏈仍相對有利。

第3季全球半導體設備出貨第2至4名依次為中國出貨34.4億美元、季增2%，較2019年同期減少14%；北美出貨24.9億美元、季增47%、年增96%；南韓出貨22億美元，較第2季減少15%，也較2019年同期減少36%。#

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