美國政府針對中國華為的最新行動直指該公司晶片部門——海思半導體。該部門在短短幾年內已成為中共半導體技術野心核心。美國新規出台，將直接重創華為智能手機和5G等主要業務。
路透社報道，新規可能成為美國對這家中國公司最致命的一擊。美國官員2020年5月19日向記者表示，這是對中國共產黨「施加戰略影響力的手段」。華為公司則承認現在生存都成問題。
海思成立於2004年，主要為華為開發晶片，但在以美國、南韓和日本公司為主導的全球晶片業務中，它充其量是配角。像大多數電子公司一樣，華為主要依靠其它生產商為其設備供貨。
不過，大量的研發投資也推動了海思的快速發展。近年來，擁有7,000名員工的海思已經成為華為全球智能手機業務和5G電信網絡業務重要部門。
去年，美國切斷華為某些美國晶片的來源，海思臨時填補了這一漏洞，凸顯其對於華為5G業務的重要性。
今年3月，華為透露，它在2019年出售的50,000個5G基站中，有8%不使用美國技術，而是使用海思晶片組。
然而，5月15日，美國商務部宣佈，將通過新修改「外國直接產品規則」（FDPR），進一步切斷全球晶片供應鏈同華為及其附屬公司的關係。任何要想為華為製造晶片的外國公司，只要用到美國相關技術和設備，都必須取得美國商務部的許可。
按照新規，海思訪問美國技術的兩個關鍵渠道將被切斷：包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等美國公司的晶片設計軟件；以及由台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd）領導的「晶圓代工」製造能力。該公司是全球最大合同晶片製造商，海思設計出的晶片實際是由台積電製造。
海思受困重創華為
分析人士認為，這已經讓海思處於困境。全球幾乎所有的晶片工廠，包括中國領先晶圓代工企業——中芯國際製造國際有限公司都從同一設備製造商——美國應用材料（Applied Materials）領導的科林研發（Lam Research）和林氏研究公司（KLA Corp）那裏購買產品。
來自諮詢公司Intralink的斯圖爾特·蘭德爾（Stewart Randall）表示，如此一來，海思「根本就無法生產晶片，即使還能生產晶片，也不再具有優勢。」蘭德爾為其在上海的公司負責調研中國晶片行業。
那麼華為是否可以考慮用同類產品替代美國產品呢？例如，用具有競爭力的日本東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd）替代應用材料公司，專家表示，更換美國技術不像更換機器那樣簡單。
「VLSI研究」執行總裁丹·哈切森（Dan Hutcheson）表示，其難度如同「心臟移植」。他指出，晶片生產線是經過精確校準的系統，所有組件必須協同工作。
香港城市大學的道格·富勒（Doug Fuller）說，華為和中國（中共）政府可以通過在國內投資支持新的競爭對手，例如從日本和南韓公司購買產品來加倍補償無法使用美國技術的缺憾，不過，這需要犧牲質量。
分析師表示，如果沒有自己的處理器，華為將失去與國內智能手機競爭對手競爭的優勢。而其國際市場已經由於不得使用谷歌軟件而好景不再。
華為輪值董事長郭平（Guo Ping）5月18日在華為年度全球分析師峰會上說：「求生存是華為現在的主題詞。」#
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