美國對華為實施出口管制，禁止國內晶片製造商向華為提供貨源及技術。《日經》26日報道，拆解華為最新智能手機P30 Pro發現，機內零件按金計算約有五成來自美國、日本和南韓，所有外國零件中又以美國製造單價最高。

東京研究機構Fomalhaut Techno Solutions表示，華為P30 Pro有62%的手機零件成本來自中國以外的公司。雖然在美生產的15個零件僅佔這部手機組件的1%，但其成本約佔手機成本的16%。這些部件包括來自北卡羅來納州晶片製造商科爾沃（Qorvo）的通信半導體，以及紐約技術材料集團康寧（Corning）的大猩猩玻璃等。

由於華盛頓下達商務禁令，美國公司禁止供應華為組件和技術更新，華為現在不得不為其旗艦手機的15個高價值零件尋找新的供應商。目前美方允許華為在8月19日之前，購買美國製造的商品、為現有的華為手機提供安卓系統及軟件更新，減輕對使用客戶的影響。但仍然禁止其進口美國零件生產新產品。

儘管華為已經備存零件，但當庫存枯竭時，該公司仍須尋找其它具有同等質量的獨立供應商。

經拆解華為P30 Pro手機得出，該部智能手機的總零件成本約為363.83美元，美國零件59.36美元（16.3%），中國零件138. 61美元（38.1%），日本零件83.71美元（23.0%），南韓零件28美元（7.7%），台灣零件28.85美元（7.9%）。

P30 Pro總使用零件約1,631個，美國產15個（0.9%），中國產80個（4.9%），日本產869個（53.2%），南韓產562個（34.4%），台灣產83個（5.0%）。

撇除中國當地製造零件，P30 Pro使用的最昂貴零件是美國美光科技公司（Micron Technology, Inc.）生產的DRAM晶片，單價40.96美元。其次是南韓三星的NAND Flash快閃記憶體，單價28.16美元。三是台灣製造的機體面板，單價20美元。四和五都是日本索尼製造的照相鏡頭，單價為15.15美元和12.16美元。

華為P30 Pro內建使用的美產零件還包括：思佳訊通訊技術發展公司（Skyworks Solutions,Inc.）的通信半導體、科爾沃的通信半導體、康寧的保護玻璃、德州儀器（Texas Instruments）的MIPI開關，以及美、日合作生產的Large IC。

本月初，華為將其未來兩年的銷售預期削減了300億美元，並預計在2020年縮減大約1,000億美元。華為創始人兼首席執行官任正非也承認，特朗普政府對美國供應商施加的限制對該集團造成了沉重的打擊。

與此同時，華盛頓正在研擬對中國商品徵收新一輪關稅。#

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